RFID的应用正在迅速拓展。最近HARTING Mitronics AG公司成功地大幅提高了RFID应答器的效率和探测范围，利用激光直接线路成形技术（LDS）制造三维塑料印刷电路（MID）是这一技术得以实现的关键。

成型与材料技术

在零售业和货物管理行业，无线标签或RFID应答器被认为是未来的技术。为了简化并加快物流处理过程，在集装箱、包装箱和板条箱上使用这些标签来提供内装物、产地和条件的信息。HARTING Mitronics AG公司最近成功地大幅提高了这些应答器的效率和探测范围。该公司总部设在瑞士的Biel，其利用激光直接线路成形技术（LDS）制造三维塑料印刷电路（也称为模内互联装置，MID），开发出新一代的应答器。该产品由朗盛公司的Pocan DP T7140 LDS制造。半结晶产品业务分部的MID专家Ralf Jantz解释说：“该PET+PBT共混体是专门为LDS工艺和MID技术开发的。”

激光直接线路成形技术是制造MID的特殊创新技术。该技术由位于Garbsen（靠近Hanover）的LPKF激光电子公司发明，利用该技术可以灵活、方便地以较低的成本在三维MID上制造印刷电路，不必使用化学蚀刻的方法。该工艺所采用的热塑性塑料中加入了有机金属复合物。在注塑后，用激光在三维部件上“烧制”高分辨的电路图。随后，在化学电镀金属浴中，在经活化的区域镀覆铜、镍和/或金电路。

RFID应答器中的三维天线结构也是以这种方式制造的。总之，整个子装置仅包含3个组件：内置有天线的半腔体，上盖和芯片。信息存贮在芯片中，芯片通过导线连接在电路上。两个半腔采用振动焊接工艺结合在一起，最后形成密封结构，对内部的RFID应答器进行保护，防止水和灰尘等产生影响。部件达到了IP 54 - 67和IP69K（IP = 国际保护组织）等级。

与朗盛公司开发的用于激光直接线路成形的其他所有聚合物一样，Pocan DP T7140 LDS能符合从注塑和激光蚀刻到镀覆及可能的后序焊接等LDS所有加工工艺的要求。其热变形温度为250℃，所以特别适合高热使用环境。该聚合物还可耐受回流焊接和气相焊接的高温。Jantz补充说：“实际试验证明，该材料还能耐受电子部件用无铅焊料焊接时的高温。许多MID应用场合都需要采用这种焊接工艺。”

设计效果

LDS和MID技术相结合，从而实现在塑料部件上集成三维定向天线。与传统的由塑料薄膜制成的无线标签即智能标签不同，利用该天线，RFID应答器可以在5米的范围内读写，即使在靠近金属和液体时也不受影响。

HARTING Mitronics AG公司巿场和销售部主任Jörg Hehlgans解释说：“我们的RFID应答器还可以联接在金属和液体容器上，也可以在严酷的生产工艺中使用。所以，在物流、产品内部跟踪、工艺控制和备件管理方面我们发现了巨大的应用机会。”