日本AVIONICS于2007年4月16日开始销售对汽车、家电和个人电脑等中的树脂制品进行激光式非接触熔接加工的激光树脂熔接机“LW-S100”。

伴随树脂部件回收利用进行的加快，组装方法已经开始由螺丝固定和粘着剂固定向利于回收利用的熔接固定过渡。因此，热压接和熔接等变得越来越重要。

该公司此前在这一领域已经推出了把熔接工具压在树脂上进行热加工的接触式热压接机型。此次则开发出了非接触方式的可进行激光透过熔接加工的激光树脂熔接机“LW-S100”。在内置激光电源、标准配备3轴的同时，实现了台式设计。

半导体电源通过利用脉冲机(Pulse Heat)电源方面的经验技术、独立开发完成。通过采用适合树脂熔接的波长、标准配备4种输出形态（连续输出、脉冲输出、波形输出和模拟控制输出），可根据材料、形状和熔接品质进行最佳熔接。作为选项功能，聚光径可在800μm到400μm间切换。

由于各种数据的生成、管理、动作模式的选择等，几乎都可以通过触摸面板来操作，所以易用性很高。移动数据的制作可以采用通过触摸面板直接输入的方式、也可以并用通过向导光确认位置来制作数据的讲解（Teaching）模式，准确而方便。可进行矩形、圆形、带棱角、倾斜、点等多样化的熔接。

由于激光熔接法可以减小对周边部位的热影响（扭曲变形）、不引起加工件的振动，所以适合于微小部件或复杂形状构造物等的精密熔接。另外，还适合于有高强度和机密性要求的树脂加工，由于再现性优异、所以可确保稳定的品质。熔接部位没有灼痕和毛刺等，而且材料表面也可以获得没有压接痕迹的外观。由于是非接触式，所以也不需要接触式中使用的熔接工具等。另外，接触方式中必须进行的有机溶剂管理也不需要。

移动范围方面，X、Y轴为200mm、Z軸为100mm、各轴最大移动速度为100m/秒。装置尺寸为高900×宽500×纵长600mm、装置重量约98kg。最大输出功率约26W、激光中心波长为980nm、价格为700万日元（不含税）。